Главная страница » Услуги » Поверхностный и ручной монтаж | Производство электроники‎

Поверхностный и ручной монтаж | Производство электроники‎

Поверхностный монтаж

НВФ “РЕГМИК” предоставляет услуги поверхностного монтажа печатных плат (SMT (англ. surface mount technology) и SMD-технология (от англ. surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность)). Выполним как автоматический, так и  ручной поверхностный монтаж чип-компонент любой сложности. Предоставляем комплексное решение производственных задач на всех этапах изготовления электронных узлов – от проектирования до серийного производства электроники (контрактное производство электроники). Производство электроники‎, контрактное производство, SMD монтаж.

Предприятие принимает заявки на изготовление печатных плат, монтажа печатных плат (монтаж SMD и DIP компонент) и электронных узлов разной степени сложности с использованием технологии поверхностного монтажа на современном оборудовании высокой точности на автоматизированной линии фирмы “ESSEMTEC” (Швейцария), удовлетворяя наиболее требовательных клиентов! Изготовление печатных плат и их автоматизированный монтаж высокого качества и надежности по умеренной цене за счет использования современных технологий и электронных элементов, а это основной показатель конкурентоспособности изделий на перенасыщенном рынке электроники.

Для постоянных клиентов, действует система скидок на поверхностный и ручной монтаж печатных плат

Поверхностный монтаж. Устройство трафаретной печати SP002

Устройство трафаретной печати SP002

Прочная стальная конструкция
Высокая степень повторяемости процесса нанесения пасты
Точность +/- 25 µm
Нанесение в ручную и  с помощью направляющих (300х320; 300х285 мм)
Вертикальное отделение трафарета от ПП
Универсальная рамка
Резиновые и метал. ракели
Регулируемое давление печати

Поверхностный монтаж

Essemtec CSM7100

Быстрые установка и переналадки, емкость до 100 пит.
Быстрые установка и переналадки, емкость до 100 пит.
Интеллектуальные ленточные питатели
Интеллектуальный пенальный питатель
Автоматическое детектирование и распознавание питателей
Работа с SMT коннекторами и круглыми компонентами (электролитами)
Одновременная работа с различными ПП
Установка допустимого отклонения для каждого компонента
Уникальная система виртуального отображения информации
Универсальный CAD транслятор
Система управления компонентами.

Поверхностный монтаж. Конвекционная конвейерная печь

Конвекционная конвейерная печь Essemtec RO300FC

Цепной конвейер
3 зоны нагрева, 1 зона охлаждения.
Изменение ширины конвейера от 50-300 мм.
Изменение ширины конвейера от 50-300 мм.
Скорость конвейера 100-800 мм/мин
Максимальная температура 300 °С.

Стоимость услуг поверхностного монтажа

Стоимость услуг поверхностного и ручного SMD монтажа, сроки изготовления зависят от партии изделий, количества компонентов, количества точек пайки и включают следующие этапы:
  • Проектирование и изготовление трафарета (по согласованию).
  • Монтаж чип-компонентов.
  • Цена рассчитывается исходя из количества паек на ПП, согласно количеству деталей и количества монтируемых ПП одного наименования.
  • Требования к комплектации.
Комплектующие для SMD монтажа узлов поставляются заказчиком или, по согласованию сторон, возможно применение комплектующих со склада исполнителя. Входной контроль компонентов не производится. Заказчик несет ответственность за качество и правильный подбор комплектации. Компоненты должны поставляться в полном объёме. Прием комплектующих производится по накладной с перечнем и количеством передаваемых компонентов.

Требования к документации заказчика для выполнения услуг SMD монтажа

Для выполнения услуг по  установке компонентов достаточно предоставить:
  • сборочный чертеж SMD компонентов;
  • точные координаты геометрических центров компонентов;
  • сборочный чертеж выводных компонентов;
  • спецификацию и перечень компонент;
  • дополнительные требования по монтажу.
Корпуса используемых компонентов должны соответствовать всем требованиям технологии поверхностного монтажа, в частности, выдерживать воздействие всех технологических сред и термоударов при нахождении в печи (Т ~ 240°С в течение 90 секунд). В противном случае, необходимо в технических требованиях указать особые условия по монтажу. Ключевые слова: пайка электроники, поверхностного монтажа печатных плат, контрактное производство электроники, производство электроники, монтаж SMD компонентов, SMD монтаж. Производство электроники‎, контрактное производство.
РЕГМІК, НВФ, ПП
Обзор конфиденциальности

Этот веб-сайт использует файлы cookie, чтобы мы могли предоставить вам наилучший пользовательский интерфейс. Информация о файлах cookie хранится в вашем браузере и выполняет такие функции, как распознавание вас, когда вы возвращаетесь на наш веб-сайт, и помощь нашей команде в понимании того, какие разделы веб-сайта вы считаете наиболее интересными и полезными.